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Descripción
Descripción
Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.
Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados.
Modo de uso:
Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de 10 cm. Dejar secar la capa de flux 20 minutos aproximadamente.
Recomendadopara:
-Protección de pistas de cobre
-Producción de impresos a baja escala
-Reparación de plaquetas
-Terminales de comunicaciones
-Fabricación de impresos prototipo
-Equipos de audio, video y TV
-Sistema de seguridad y control industrial
-Soldado de conectores y borneras
Presentación:
En aerosolesde 180cc
